在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
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从资源储备角度看，盛屯系的底牌愈发厚实。完成对惠绒矿业的100%控股后，盛新锂能手握木绒锂矿这一亚洲最大硬岩型单体锂矿，年采选规模300万吨，折算碳酸锂当量约7.5万吨/年，足以对其现有及规划中的锂盐产能形成实质性支撑。
3014271310http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/28/content_30142713.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/28/content_30142713.html11921 确保学习教育取得实效（树立和践行正确政绩观）
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